Выудил тут в журнале:

"Компания IBM представила прототип системы внутреннего водяного охлаждения для чипов нового поколения - например, предложенного Цюрихской исследовательской лабораторие компании 3D-процессора на основе внутрикремниевых соединений. Работы над новой охлаждающей системой начались два года назад, и к настоящему времени проблему, связанную с тепловыделением, удалось решить - новый процессоры с поверхностью площадью 4 кв.см выделяют 1 КВт тепла. Как считают в компании, избавиться от внешних кулеров, малоэффективных для новой архитектуры процессоров, можно в том случае, если создавать многослойные микросхемы с тысячами микроскопических канало для воды между слоями процессора. Водяные трубки имеют диаметр 50 микрос и герметично закрыты заглушками из кремния. Сам процессорный чип располагается на кремниевом охлаждающем контейнере. Новая технология может стать тиражируемым решением уже через 5 лет".

Лыжи мои по асфальту не едут. Внутрикремниевые... А что, есть внешнекремниевые? Я так полагаю, стать я переводная, и это ошибка перевода. Худо-бедно я могу себе представить, о чем может идти речь в данном случае. А по поводу микрокапилляров с водой, закрытых заглушками... Это как? И циркуляция где? Зачем и куда? И поподробнее про охлаждающий контейнер, по видимому дело все же не в воде между слоями процессора.

там еще была статья про законопроект нашей Думы, о том, что спам должен приходить с согласия владельца ящика. Я сейчас над этим обтекаю.

А еще был суперкомпьютер Roadrunner. 1 петафлоп в секунду операций. Пытаюсь себе эту производительность представить. Страшно становится. И кто бы сомневался, что это уйдет на нужды пентагона? На войнючие нужды. Между прочим, они на свои суперкомпьютеры ставят не Mac, и не вислое детище Гейтса, а... Линукс. Вот так-то. К нему вирусов фактиченски нет.